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在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。

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2021-08-30 17:36

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制造二极管、三极管的主要半导体材料是（）。

（）的打印头是一种带有发热电阻的薄膜头，是利用半导体集成电路技术制造而成的

线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标，目前芯片制造的主流技术中线宽为（）。

某半导体静态存储器芯片的地址线为A12～A0，数据线D3～D0，若组成容量为64KB存储器，需要该种存储芯片的片数为（）

某半导体静态存储器芯片的地址线为A12~AO，数据线为D7~DO，若组成容量为32KB存储器，需要该种存储芯片的片数为（）

某半导体静态存储器芯片的地址线为A12-AO，数据线为D3~DO，若组成容量为64KB存储器，需要该种存储芯片的片数为（）

某半导体静态存储器芯片的地址线为A13一AO，数据线为D7一DO，若组成容量为32KB存储器，需要该种存储芯片的片数为（）

制造二极管、三极管的主要半导体材料是（）。

在微型计算机中将运算器和内存集成在一篇半导体芯片上，这种芯片就称作微处理器。

利用导体对磁场作相对运动时，导体中产生感应电动势的原理所制造的电机是（）。

按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。

集成运放制造工艺使得同类半导体管的（）。

相关题目: 智能功率模块（IPM）指的是该电路至少把逻辑控制电路和功率半导体管集成在（）芯片上。; 在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。; 单晶硅棒和PN结的制造技术等，与（）以及（）等半导体制造技术有较多共同部分，且历史悠久，实际业绩突出。; 简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性？; 简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求？; 在半导体工艺中，如果淀积的薄膜不是连续的，存在一些空隙，则（）。; 最早用于制造太阳能电池的半导体材料是（）。; 下列（）不是半导体存储器芯片的性能指标。; 衡量半导体存储器的最重要的指标是存储器芯片的（）和存储速度。; Cache存储器一般采用SRAM半导体芯片，而主存条主要由( )半导体组成。; 半导体存储器芯片的存储容量取决于该芯片的（）总线的条数和（）总线的位数。; 半导体存储器芯片的译码驱动方式有几种？; 已知某半导体存储芯片的地址线为12根，则此存储器的存储容量为（）; 以半导体芯片为存储介质的设备（）。; 世界上最大的半导体芯片制造商是（）。; 80C51芯片采用的半导体工艺是（）。; 半导体芯片制造工艺对水质有什么要求？; 半导体芯片制造工艺对气体有什么要求？; 用于半导体照明的芯片技术的发展主流是什么？; 半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.（）

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