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CU板的参数设置是写入CU板()里的。

单选题
2022-01-01 12:41
A、ROM
B、FLASH
C、NVRAM
D、硬盘
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正确答案
C

试题解析

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欲制造Cu基结构零件、Cu基电工触头和Cu基过滤器三种粉末冶金零件,其原料Cu粉应分别采用哪种制粉方法?为什么?
下列反应能自发进行:(1)2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+(2)Cu2++Fe=Fe2++Cu由此比较a.的代数值大小顺序为()。
土的不均匀系数Cu及曲率系数Cc的定义是什么?如何从土的颗粒级配曲线形态上Cu及Cc数值上评价土的工程性质?
取M克的CuO,与氢气完全反应后得到n克的Cu,同时用去W克的氢气,则Cu的相对原子质量是()。
如果Cu在钢液中含量为0.3%,试验测得在1540℃时,Cu溶于Fe中时K=53Pa,若真空度为2.67Pa,问钢液中的Cu能否蒸发?
计算题:如果Cu在钢液中含量为0.3%,实验测得在1540℃时,Cu溶于Fe中时K=53Pa,问真空度为2.67Pa时,钢液中的Cu能否蒸发?
Cu可以和浓HNO3反应,化学方程式为Cu+4HNO3===Cu(NO32+2X↑,其中X的化学式为()。
JT-C机车信号记录板板面上COM灯约()闪,表示主机板与记录板的串口通信和TAX2箱与记录板的两路串口通信均正常。
298K时,标准态下Cu2++FeαCu+Fe2+达到平衡时,则此反应的等于()。(已知:)
已知Cu 2S,SnS的ΔrG m 0与温度的关系为: Cu 2S:ΔfG m 0(Cu 2S)=-142747-26TlgT+120.1Tj/mol SnS:ΔfG m 0(SnS)=-139846+6408Tj/mol 同时已知280℃时Cu在Sn中的溶解度W [cu]=3%,求在280℃锡加硫除铜时,铜的最小含量。
平衡结晶获得的20%Ni的Cu-Ni合金比40%Ni的Cu-Ni合 金的硬度和强度要高。
SOM板重启过程为:先按下STOP按钮(PSS绿灯闪,ERR红灯灭),再同时按下两个ECC-CU板的DELPB按钮。
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欲从含有少量Cu2+的ZnSO4溶液中除去Cu2+,最好加入( ) 。
利用()曲线可确定不均匀系数Cu;为了获得较大密实度,应选择Cu值较()的土作为填方工程的土料。
不均匀系数Cu、曲率系数Cc的表达式为Cu=()、Cc=()。
欲从含有少量Cu2+的ZnSO4溶液中除去Cu2+,最好加入( ) 。
Fe3+能腐蚀Cu,而Cu2+又能腐蚀Fe。这两步中Cu和Cu2+起的作用分别是( )。
对于氧化还原反应Cu2+ +Zn→Zn2++ Cu,下列电池符号书写正确的是( )。

下列反应能自发进行2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+()

取某食品消化液一滴在点滴板上,加0.25mol/L的()生成红棕色沉淀示有Cu2+存在。
CU/RU与中继线路设备,()及()共同组成完整的地空遥控通信系统。
下列反应能自发进行()2Fe3}++Cu=2Fe2++Cu2+
Cu接口是WCDMA系统中USIM卡和ME之间的()接口,Cu接口采用标准接口。
CU板的参数设置是写入CU板()里的。
安装CU子卡FIM和ICM时,按跳线方式安装在CU母板上。
主原料配料时,对Cu配入要求比成品[Cu]低()。
已知Cu的Tm=1083摄氏度,则Cu的最低再结晶温度约为()
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