首页/ 题库 / [单选题]焊接时,电流太大,易造成焊件()缺陷。的答案
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激光焊接时,由于热源是一束光,焊接时不需与焊件做电接触。
焊料焊接时若火焰控制不好,两个焊件的温度高低悬殊时最易发生()
造成咬边的主要原因是由于焊接时选用了()焊接电流,电弧过长及角度不当。
造成咬边的主要原因是由于焊接时选用了小的焊接电流、电弧过长及角度不当。
铝及铝合金的氧化膜(),因此焊接时易造成夹渣。
相同尺寸的焊件,角焊缝的焊接电流比对接焊缝的焊接电流小。
焊接速度过快,易造成()等缺陷。
自动焊接设备传送链带速度过快会造成焊接时间过短,易造成()、漏焊、桥连现象。
电弧焊时,经常发生电极和焊件的短路现象,所以应限制其短路电流不能太大,通常短路电流应小于工作电流的()
采用刚性固定法焊接时,焊件能够减小焊接应力,增大焊接变形。()
钨极直径太小、焊接电流太大时,容易产生()焊接缺陷。
钨极氩弧焊,焊接电流超过钨极许用电流时,将导致钨极过热、蒸发,影响电弧稳定并使焊缝产生()缺陷。
钨极氩弧焊焊接电流超过钨极许用电流时,导致钨极过热、蒸发影响电弧稳定并使焊缝产生()缺陷。
焊接电流太小,易引起()缺陷
焊接时,电流太大,易造成焊件()缺陷。
因焊接电流过大而产生的焊接缺陷有()
钨极的直径可根据焊件厚度、焊接电流大小和电源极性进行选择。
焊接位置不利容易造成的焊接缺陷是()。
焊接电流太小,层间清渣不干净易引起的缺陷是()。
焊接电流太小,层间清渣不净易引起的缺陷是()
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