主要有以下几个过程：
（1）回复：当再结晶退火加热温度较低时，金属中空位与缺陷相结合，而使空位减少。温度再高，分散杂乱的位错互相结合并按一定规律排列起来，形成许多小晶块，这个过程叫亚晶的回复。回复后第二类的微观应力消除，性能稍有恢复。
（2）再结晶：当加热温度再高时，以亚晶为核心形成位向与变形晶粒位向不同的等轴晶粒，随之长大直至变形晶粒完全消失。此时潜在的能量完全消失，晶粒恢复至变形前的状态，表现为强度和硬度下降。性能恢复至变形前的状态，再结晶全过程中无相变发生。