杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为（）扩散和（）扩散两种。

焊接对焊件加热加压的作用是促使原子扩散，缩小原子间的距离，以实现原子结合。

晶体中存在的空位、间隙原子、位错等缺陷都会造成晶格畸变，从而使金属的强度（）。

设晶体只有弗伦克尔缺陷，填隙原子的振动频率，空位附近原子的振动频率与无缺陷时原子的振动频率有什么异同？

当晶格上的原子位置被外来原子所占据把这样的缺陷叫做（）。

在多晶体中，晶界是原子（离子）快速扩散的通道，并容易引起杂质原子（离子）偏聚，同时也使晶界处熔点（）晶粒；晶界上原子排列混乱，存在着许多空位、位错和键变形等缺陷，使之处于应力畸变状态。

在金属晶体中通过原子中心的平面称为（），通过原子中心的直线，可代表晶格空间的一定方向，称为晶向。

固溶体的特点是掺入外来杂质原子后原来的晶体结构不发生转变，但点阵畸变，性能变化。固溶体有有限和无限之分，其中（）。

掺入杂质原子除形成非整比化合物外，还常常形成结构缺陷。

原子当发生激发时，原子的外层电子跃迁到较低能级。该原子成为激发态原子

镍原子和氮原子溶入铁原子晶格中形成的固溶体类型（）。

晶格中的结点代表原子在晶体中的平衡位置。