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[未知题]硅片减薄腐蚀液为氢氟酸和硝酸系腐蚀液。砷的答案
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硅片减薄腐蚀液为氢氟酸和硝酸系腐蚀液。砷化镓片用（）系、氢氧化氨系蚀腐蚀液。
未知题
2021-08-30 17:36
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硫酸
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半导体芯片制造高级工
半导体芯片制造工
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制造二极管、三极管的主要半导体材料是（）。
线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标，目前芯片制造的主流技术中线宽为（）。
某半导体静态存储器芯片的地址线为A12～A0，数据线D3～D0，若组成容量为64KB存储器，需要该种存储芯片的片数为（）
某半导体静态存储器芯片的地址线为A12~AO，数据线为D7~DO，若组成容量为32KB存储器，需要该种存储芯片的片数为（）
某半导体静态存储器芯片的地址线为A12-AO，数据线为D3~DO，若组成容量为64KB存储器，需要该种存储芯片的片数为（）
某半导体静态存储器芯片的地址线为A13一AO，数据线为D7一DO，若组成容量为32KB存储器，需要该种存储芯片的片数为（）
制造二极管、三极管的主要半导体材料是（）。
在微型计算机中将运算器和内存集成在一篇半导体芯片上，这种芯片就称作微处理器。
Dell电脑公司与上游的芯片和主板制造商的合作方式属于（）。
Dell电脑公司与上游的芯片和主板制造商的合作方式属于（）。
按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。
集成运放制造工艺使得同类半导体管的（）。
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智能功率模块（IPM）指的是该电路至少把逻辑控制电路和功率半导体管集成在（ ）芯片上。
硅片减薄腐蚀液为氢氟酸和硝酸系腐蚀液。砷化镓片用（）系、氢氧化氨系蚀腐蚀液。
在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。
单晶硅棒和PN结的制造技术等，与（）以及（）等半导体制造技术有较多共同部分，且历史悠久，实际业绩突出。
光刻工艺是利用感光胶感光后抗腐蚀的特性在半导体晶片表面的掩膜层上的工艺（）
化工设备必须针对介质的腐蚀性质，选用延长抗腐蚀的材料制造化工设备。
最早用于制造太阳能电池的半导体材料是（）。
下列（）不是半导体存储器芯片的性能指标。
衡量半导体存储器的最重要的指标是存储器芯片的（）和存储速度。
Cache存储器一般采用SRAM半导体芯片，而主存条主要由( )半导体组成。
半导体存储器芯片的存储容量取决于该芯片的（）总线的条数和（）总线的位数。
半导体存储器芯片的译码驱动方式有几种？
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以半导体芯片为存储介质的设备（）。
世界上最大的半导体芯片制造商是（）。
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半导体芯片制造工艺对水质有什么要求？
半导体芯片制造工艺对气体有什么要求？
用于半导体照明的芯片技术的发展主流是什么？
半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.（）
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