首页/ 题库 / [单选题]金属配离子在阴极还原时,主要放电离子的形的答案

金属配离子在阴极还原时,主要放电离子的形态是 。

单选题
2021-09-01 22:39
A、主要存在形态的配离子
B、简单金属阳离子
C、表面配合物
D、其他
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正确答案
C

试题解析

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()是将电解液中的金属离子在直流电的作用下,在阴极上沉积出金属而形成镀层的工艺过程。
()是将电解液中的金属离子在直流电的作用下,在阴极上沉积出金属而形成镀层的工艺过程。
能够发生( )反应的金属浸在含有该金属离子的溶液中,才能构成金属一金属离子电极。
能够发生( )反应的金属浸在含有该金属离子的溶液中,才能构成金属-金属离子电极。
( )是将电解液中的金属离子在直流电的作用下,在阴极上沉积出金属而形成镀层的工艺过程。
下列腐蚀防护方法中,()是使电解液中的金属离子在直流电作用下,于阴极(待镀零件)表面沉积出金属而成为镀层的工艺过程。
等离子切割时被割金属全部电离成了金属离子。
生物对金属离子的吸附机理按金属离子与细胞的作用,主要有()。
碳酸酐酶含有金属离子作为辅助因子,这个金属离子是()。
化学镀镍,又称为无电解镀镍或自催化镀镍,是通过溶液中适当的()使金属离子在金属表面靠自催化的还原作用而进行的金属沉积过程。
()与金属离子络合,减小金属离子与流体之间的极性差,增加了流体与金属离子之间的相互作用,从面提高金属离子在超临界二氧化碳中的溶解度。
电镀是指在含有欲渡金属的盐类溶液中,以()为阳极,通过电解作用,使镀液中欲镀的阳离子在基体金属表面沉积,形成镀层的一种表面加工技术
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金属配离子在阴极还原时,主要放电离子的形态是 。
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超硬材料电镀制品的工作层中只有单层磨料时,电镀的主要步骤为( )
EDTA在溶液中以()种形式共存,它能与金属离子配合时只有(离子才是有效的,称为有效浓度。
()是指酶与金属离子结合较为紧密,在酶的纯化过程中,金属离子仍被保留;()是指与金属离子结合不是很紧密,纯化的酶需加入金属离子,才能激活。
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应用电解原理,在金属或非金属表面,镀上一层其他金属的过程,叫()。电镀中,通常将镀件金属作()极,用含有()离子的溶液作电解质。
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()是将电解液中的金属离子在直流电的作用下,在阴极上沉积出金属而形成镀层的工艺过程。
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