加钎料扩散焊利用活化扩散元素或低熔共晶反应促进扩散过程，可提高生产率。

由于处于晶格位置和间隙位置的粒子势能的不同，在易位扩散、间隙扩散和空位扩散三种机制中，其扩散活化能的大小为（）。

协助扩散也称促进扩散的运输特点。

扩散是物质的一个基本性质，分为三种形态（）扩散、（）扩散和（）扩散。

什么是水膜扩散控制过程？什么是内扩散控制过程？

扩散系数D是描述扩散速度的重要物理量，D值越大则扩散越慢。（）

表面扩散系数Ds，界面扩散系数Dg，晶格扩散系Db的关系是（）

晶体的表面扩散系数Ds、界面扩散系数Dg和体积扩散系数Db之间存在（）的关系。

由于扩散过程是依靠浓度梯度而进行的，所以水中离子浓度是影响扩散速度的重要因素。（）

杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为（）扩散和（）扩散两种。

固溶体的类型及溶质的尺寸对溶质扩散的活化能有较大影响。则H、C、Cr在γ-Fe中扩散的活化能的大小顺序为（）。

气固相催化反应过程不属于扩散过程的步骤是（）。