（1）元器件的可焊性元器件的可焊性是焊接良好的一个主要方面。对可焊性的检查要定时进行，按现场所使用的元器件，助焊剂，焊料进行试焊，测定其可焊性。
（2）波峰高度及波峰平稳性波峰高度时作用波的表面高度。较好的波峰高度是波峰达到线路板厚度的1/2-2/3为宜。波峰过高易拉毛，堆锡，还会使锡移到线路板上面，烫伤元件。波峰过低易漏焊和挂焊。
（3）焊接温度是指被焊接处与熔化的焊料相接处时的温度。温度过低会使焊接点毛糙，不光亮，造成虚假焊及拉尖。温度过高，易使电路板变形，烫伤元件。较适合的焊接温度在230度-260度之间。对于不同基板材料的印制板，焊接温度略有不同。
（4）传递速度与角度印制板的传递速度决定了焊接时间。速度过慢，则焊接时间过长且温度较高，给印制板及元件带来不良影响；速度过快，则焊接时间过短，容易出现假焊，虚焊，桥焊等不良影响。
提高质量的方法：
（1）预镀锡铅合金对印制线路板预镀锡铅合金或预镀银或热滚锡铅合金，以提高可焊性。
（2）涂敷阻焊剂在制作好的印制线路板上涂敷一层阻焊剂。
（3）预热印制线路板印制线路板在波峰焊焊接前应预热，与热温度以70度-90度为宜，预热时间约为40s。（4）焊后冷却焊后要立即冷却，减少印制线路板的受高热时间，防止印制线路板变形提高印制导线与基板的附着强度，增加焊接点牢固性。
（5）焊后清洗
各种助焊剂均有一定的副作用，焊剂的残渣如不清洗干净会影响电路的电器性能和机械强度。
（6）涂敷助焊剂在印制板制成后及时喷涂或浸渍一层助焊剂。在波峰焊前对插好件、剪切引线后的印制板涂敷助焊剂，以提高焊接的质量。