在控制电位电解过程中，电解电流的变化与金属离子的起始浓度无关。

应用电解原理，在金属或非金属表面，镀上一层其他金属的过程，叫（）。电镀中，通常将镀件金属作（）极，用含有（）离子的溶液作电解质。

()是将电解液中的金属离子在直流电的作用下，在阴极上沉积出金属而形成镀层的工艺过程。

()是将电解液中的金属离子在直流电的作用下，在阴极上沉积出金属而形成镀层的工艺过程。

（）是将电解液中的金属离子在直流电的作用下，在阴极上沉积出金属而形成镀层的工艺过程。

（　）是将电解液中的金属离子在直流电的作用下，在阴极上沉积出金属而形成镀层的工艺过程。

下列腐蚀防护方法中，（）是使电解液中的金属离子在直流电作用下，于阴极（待镀零件）表面沉积出金属而成为镀层的工艺过程。

溶液中易接受自由电子的金属离子，也可以在金属表面上（），使金属表面有过剩的金属离子而带（），同样由于静电吸引，金属表面的正电荷与溶液中过剩的阴离子形成（），产生一个稳定的相界面（）。金属越（），电解质溶液的浓度越浓，这种倾向越大。

化学镀镍，又称为无电解镀镍或自催化镀镍，是通过溶液中适当的（）使金属离子在金属表面靠自催化的还原作用而进行的金属沉积过程。

电化学腐蚀是金属在电解质溶液中，由于金属表面发生原电池作用而引起的腐蚀。其特点是腐蚀过程中有电子得失同时有电流产生，使得电位低的金属成为负极失去电子而成为离子加速腐蚀，电位高的各种夹杂物、碳化物和金属第二相等成为正极而得到电子，两个不同的电极反应在不同的区域上进行，而且有电流流过金属本身。这种腐蚀实际生产中主要发生在电解质溶液环境中（）。

电镀是指在含有欲渡金属的盐类溶液中，以（）为阳极，通过电解作用，使镀液中欲镀的阳离子在基体金属表面沉积，形成镀层的一种表面加工技术

（）是指金属及其合金在电解液中为阳极，通电后在表面生成氧化膜层的工艺过程。