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电镀时,电流密度与结晶特征之间的关系,描述不正确的是( )

单选题

2021-09-01 22:39

A、电流密度和过电位较小时,表面扩散成控制步骤,晶粒长得较为完整和粗大;
B、电流密度和过电位较小时,金属结晶表现为只生长而不形核,这是多晶沉积层生长过程的初期阶段的特征;
C、电流密度和过电位较大时,金属结晶表现为晶体即生长又形核,晶粒不够完整,内应力较大;
D、在电镀时,往往使用较小的电流密度和较低的过电位。

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正确答案

D

试题解析

标签：青书学堂河南工业大学超硬材料电镀制品

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在电镀工业排放废水中，COD为必测项目

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（）, or drum is used for hauling in or letting out the wires or ropes which will fasten the ship to the shore.

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