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[判断题]锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速的答案
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锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。
判断题
2021-09-17 16:57
A、正确
B、错误
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试题解析
标签：
SMT工艺工程师
SMT（表面贴装技术）工程师
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锡膏印刷机的有几种（）。
SMT/使用的传输层协议为(51)。
目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为（）。
按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。
SMT装配方式可分为单面混合装配、双面混合装配、（）三种。
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
对技术复杂的或采用新技术、新材料、新工艺的工程应编制（）工艺方案。
SMT组件的检测技包括（）、（）、（）、（）测试。
在降速干燥阶段，物料（）水分移动速度比表面水分汽化速度要（）。
由于建设工程规模庞大、工程结构与工艺技术复杂，影响建设工程进度的不利因素也会有很多，下列属于施工技术因素的是()。
由于建设工程规模庞大、工程结构与工艺技术复杂，影响建设工程进度的不利因素也会有很多，下列属于施工技术因素的是（ ）。
钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）
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根据《建设工程监理规范》，工程施工采用新技术、新工艺时，应由（ ）组织必要的专题论证。
（）是以工程为对象，工艺为核心，运用系统工程的原理，把先进技术与科学管理结合起来，经过工程实践形成的综合配套技术的应用方法。
某公司原计划采用甲工艺进行施工，但经过广泛的市场调查和技术论证后，决定用乙工艺代替甲工艺，可以达到同样的施工质量，而成本降低了20%，根据价值工程原理，该公司采用了（）途径提高价值。
项目工程技术方案评估与论证的主要内容：项目工程技术方案和工艺技术方案的协调性、（）、项目工程技术方案要技术和安全。
锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、（）、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
锡膏按（）原则管理使用。
SMT产品须经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏，其先后顺序为（）
KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。
锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。
跳汰机技术要求中当床层厚度变化值大于（）mm时，排料装置应能自动改变排料速度。
树脂颗粒表面的水膜厚度随着流速的增加而减小，所以水流速度增加，可以加快膜扩散，但不影响内扩散。（）
树脂颗粒表面的水膜厚度随着流速的增加而减小，所以水流速度增加，可以加快（）扩散，但不影响（）扩散。
在招标工程进度控制中，分部、分项工程采用不同的施工方案和工艺技术，会直接影响到工程的（）。
目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。
锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。
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降速干燥阶段：干燥速率降低，谷物表面的水分蒸发速度大于内部水分的扩散速度，干燥过程由内部（）控制。
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