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衬底清洗过程包括哪几个步骤?

问答题
2022-01-02 09:52
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正确答案

(1)擦洗表面的大块污物;(2)浸泡;(3)化学腐蚀;(4)水清洗;(5)干燥。


试题解析

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单晶硅棒和PN结的制造技术等,与()以及()等半导体制造技术有较多共同部分,且历史悠久,实际业绩突出。
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以半导体芯片为存储介质的设备()。
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半导体芯片制造工艺对水质有什么要求?
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