首页
题目
TAGS
首页
/
题库
/
[单选题]在空位扩散中,如果迁移到空位的原子是基质的答案
搜答案
在空位扩散中,如果迁移到空位的原子是基质原子,扩散属于()。
单选题
2022-03-12 01:36
A、推挤扩散
B、杂质扩散
C、填隙扩散
D、自扩散
查看答案
正确答案
D
试题解析
标签:
集成电路制造工艺员(三级)
集成电路制造工艺员
感兴趣题目
金属成型工艺包括热加工工艺(锻造、挤压、轧制等),冷加工工艺(挤压、弯曲、冲裁等)。铸造工艺和成型工艺是()制造经常采用和选择的。
并行工程是一种系统的集成方法,采用并行方法处理产品设计及其相关的工艺过程,包括制造和支持活动。( )
在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子,这样的缺陷称为( )。
点缺陷分有间隙原子,空位原子和置代原子3大类。
在晶体缺陷中,点缺陷主要有空位、()、置换原子,线缺陷主要有刃型位错、(),面缺陷主要有晶界、()
智能制造是先进制造技术、()及人工智能技术在制造装备上的集成和深度融合。
在制造45钢轴类零件的工艺路线中,调质处理应安排在()。
在制造45钢轴类零件的工艺路线中,调质处理应安排在()。
按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和()集成电路。
集成电路工艺主要分为哪几大类,每一类中包括哪些主要工艺,各工艺的主要作用是什么?
()工艺和成型工艺是精密零件制造经常采用和选择的。
集成运放制造工艺使得同类半导体管的()。
相关题目
在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子,这样的缺陷称为( )。
集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺?各有什么优缺点?
在双极集成电路制造中,为什么要采用外延和埋层工艺?
()的生产过程包括:制造工艺的技术手段和操作技能,产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。
在编写制造工艺方案时常用的方法是()。
线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标,目前芯片制造的主流技术中线宽为()。
POWER6与POWER55+相比集成度更高,POWER5+采用()纳米CPU制造工艺,而POWER6采用()纳米CPU制造工艺。
什么是机械制造?工艺是什么?机械制造工艺?
光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。
由于处于晶格位置和间隙位置的粒子势能的不同,在易位扩散、间隙扩散和空位扩散三种机制中,其扩散活化能的大小为()。
间隙原子和空位成对出现的点缺陷称为();形成原子空位而无间隙原子的点缺陷称为()。
点缺陷分有间隙原子,空位原子和置代原子3大类。
常见的晶格点缺陷是“晶格空位”和间隙原子。
弗兰克缺陷是原子迁移到间隙中形成的空位-间隙对。
在空位扩散中,如果迁移到空位的原子是基质原子,扩散属于()。
在空位扩散中,如果迁移的空位的原子是杂质原子,扩散称为()。
空位扩散是指晶体中的空位跃迁入邻近原子,而原子反向迁入空位,这种扩散机制适用于()的扩散
在空位机制中,原子的扩散可以看作是空位的移动。
晶体中存在的空位、间隙原子、位错等缺陷都会造成晶格畸变,从而使金属的强度()。
在多晶体中,晶界是原子(离子)快速扩散的通道,并容易引起杂质原子(离子)偏聚,同时也使晶界处熔点()晶粒;晶界上原子排列混乱,存在着许多空位、位错和键变形等缺陷,使之处于应力畸变状态。
广告位招租WX:84302438
题库考试答案搜索网
免费的网站请分享给朋友吧