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[未知题]芯片焊接质量通常进行镜检和()两项试验。的答案
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芯片焊接质量通常进行镜检和()两项试验。
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2021-08-30 17:36
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半导体芯片制造高级工
半导体芯片制造工
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某半导体静态存储器芯片的地址线为A12~AO,数据线为D7~DO,若组成容量为32KB存储器,需要该种存储芯片的片数为()
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Dell电脑公司与上游的芯片和主板制造商的合作方式属于()。
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说明主板芯片组北桥芯片和南桥芯片的作用。
根据()的不同,生物芯片可分为基因芯片、蛋白芯片和组织芯片等多种形式。
除基因芯片和蛋白质芯片外,还包括()新型生物芯片。
主板上的芯片组一般由北桥芯片和南桥芯片组成。
除基因芯片和蛋白质芯片外,还包括()新型生物芯片。
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