随着半导体LED技术地发展，其在照明领域的应用也越来越多，特别是白光LED的出现，更是成为半导体照明的特点。但是关键的芯片、封装技术还有待提高，在芯片方面要朝大功率、高光效和降低热阻方面发展。提高功率意味着芯片的使用电流加大，最直接的解决方法是加大芯片尺寸，现在普遍出现的大功率芯片使用电流在350mA。由于使用电流的加大，散热问题成为了突出问题，现在通过芯片倒装的方法基本在350mA。由于使用电流的加大，散热问题成为了突出问题，现在通过芯片倒装的方法基本解决了这一问题。随着LED技术的发展，其在照明领域的应用会面临一个前所未有的机遇和挑战。