做金属烤瓷冠基底蜡型时，金-瓷连接处位于（） -题库考试答案搜索网

做金属烤瓷冠基底蜡型时，金-瓷连接处位于（）

单选题

2021-12-26 17:15

A、对颌牙接触的功能区
B、对颌牙接触区
C、避开与对颌牙接触的功能区及中心区
D、对颌牙接触的舌面颈部
E、对颌牙接触的切嵴处

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正确答案

C

试题解析

标签：口腔医学技术士专业知识口腔医学技术(士)

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金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为（）

金属烤瓷冠不透明瓷厚度一般为（）。

金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为（）。

贵金属金瓷冠基底冠厚度最少不低于（）

金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为（）

对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是()

金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为（）

当金属烤瓷冠的金属基底太薄时，不会发生的情况是（）。

制作金属烤瓷桥蜡型时，桥体龈端应离开牙槽嵴（）。

某男性患者要求做烤瓷修复，在为其制作金属基底冠时，打磨金属基底冠的方向应该是（）

烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力为（）.

患者，男，右上3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度不均匀一致，容易产生的结果是（）

相关题目: 当金属烤瓷冠的金属基底太薄时，不会发生的情况是（　　）。; 制作金属烤瓷固定桥的连接体蜡型时，下列哪项是不正确的？（　　）; 做金属烤瓷冠基底蜡型时，金瓷连接处位于（　　）。; 在部分瓷覆盖的金属烤瓷桥中，桥体的金瓷交界线位于（　　）。; 设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成（　　）。; 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是不正确的？（　　）; 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体（　　）。; 在磨光金属基底冠的过程中，如不慎使冠边缘过薄，技术员用普通瓷粉堆筑，烧烤后金瓷冠最易出现下列哪项问题？（　　）; 应用回切法制作PFM金属基底蜡型时，回切厚度下列说法正确的是（）; 患者，男，30岁，1个月前后牙曾作烤瓷冠修复，目前损坏，要求重新修复。口腔检查：右下第一磨牙为金属烤瓷冠修复，颊面部分瓷脱落。
在金属烤瓷冠的制作过程中，错误的说法是（）。; 医师的医学专业技术职称和医学专业技术职务应当按照《中华人民共和国执业医师法》规定办理。( ); 有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）; 金属烤瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为（）; 在部分瓷覆盖的金属烤瓷桥中，桥体的金-瓷交界线位于（）; 烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为（）; 烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为（）; 烤瓷金属基底桥连接体的位置，较金属桥连接体的位置略偏(); 设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成（）; 做金属烤瓷冠基底蜡型时，金-瓷连接处位于（）; 关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）

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