对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是() -题库考试答案搜索网

对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是()

多选题

2021-12-29 04:33

A、A．蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度
B、B．表面呈凹凸状，利于金-瓷结合
C、C．切缘应成锐角
D、D．厚度均匀一致，表面光滑圆钝
E、E．金-瓷衔接处应位于非咬合功能区

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正确答案

A| B| C

试题解析

标签：固定义齿口腔修复(医学高级)

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种植义齿修复中，金属支架的作用是（）

在金属烤瓷桥桥架蜡型制作中，确定修复体龈缘位置时，必须考虑的因素有()

对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是()

在金属烤瓷桥修复中，金属支架桥体蜡型的基本要求是（）

金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（）

某病人缺失，要求做固定义齿修复，并对修复效果要求高，在行金属烤瓷桥修复时，为了满足病人的要求，更进一步达到修复后美观效果，选用的合金最佳为（）

制作金属烤瓷桥蜡型时，桥体龈端应离开牙槽嵴（）。

在金属烤瓷桥修复中，金属支架桥体蜡型的基本要求是（）。

在一般后牙固定桥义齿修复中，由于后牙承受的力大，桥体面应制作成金属，在制作蜡型时，此金属面蜡型厚度为（）

现代口腔科常用的焊接工艺中，金属-烤瓷桥的后焊接常采用（）

某男性患者要求做烤瓷修复，在为其制作金属基底冠时，打磨金属基底冠的方向应该是（）

患者，男，右上3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度不均匀一致，容易产生的结果是（）

相关题目: 当金属烤瓷冠的金属基底太薄时，不会发生的情况是（　　）。; 制作金属烤瓷固定桥的连接体蜡型时，下列哪项是不正确的？（　　）; 做金属烤瓷冠基底蜡型时，金瓷连接处位于（　　）。; 设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成（　　）。; 患者，男，30岁，1个月前后牙曾作烤瓷冠修复，目前损坏，要求重新修复。口腔检查：右下第一磨牙为金属烤瓷冠修复，颊面部分瓷脱落。
在金属烤瓷冠的制作过程中，错误的说法是（）。; 当义齿可摘部分修复体支架上附着体为成品结构时，如采用金属粘结剂粘结方法将附着体结构固定在支架上，应在支架蜡型牙合面留的溢出孔应有（）; 在固定义齿修复中，固定桥金属基底的支架通常采用的铸造方法是(); 以下关于金属烤瓷固定桥连接体的描述，不正确的是（）。; 有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）; 在制作金属烤瓷桥时，减轻固定义齿桥体力的措施，错误的是(); 金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是(); 在金属烤瓷桥修复中，金属支架桥体蜡型的基本要求是(); 金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（）; 烤瓷金属基底桥连接体的位置，较金属桥连接体的位置略偏(); 金属烤瓷固定义齿瓷折裂的口内修补方法有()
金属烤瓷固定义齿瓷折裂的口外修补方法有(); 设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成（）; 做金属烤瓷冠基底蜡型时，金-瓷连接处位于（）; 关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）; 金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（）。; 某病人1缺失，要求做固定义齿修复，并对修复效果要求高，在行金属烤瓷桥修复时，为了满足病人的要求，更进一步达到修复后美观效果，选用的合金最佳为（）。

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