• 问答题 以P2O2为例说明SiO2的掩蔽过程。

  标签：半导体芯片制造工 2021-09-18 02:34

• 问答题 说明SiO2的结构和性质，并简述结晶型SiO2和无定形SiO2的区别。

  标签：半导体芯片制造工 2021-09-18 02:34

• 问答题 简述几种常用的氧化方法及其特点。

  标签：半导体芯片制造工 2021-09-18 02:34

• 问答题 什么是两步扩散工艺，其两步扩散的目的分别是什么？

  标签：半导体芯片制造工 2021-09-18 02:34

• 问答题 分别简述RVD和GILD的原理，它们的优缺点及应用方向。

  标签：半导体芯片制造工 2021-09-18 02:34

• 未知题 外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三部分，而（）设计也包含在这三部分中间。

  标签：半导体芯片制造工 2021-08-30 17:36

• 未知题 钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内（）控制。

  标签：半导体芯片制造工 2021-08-30 17:36

• 未知题 如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。

  标签：半导体芯片制造工 2021-08-30 17:36

• 未知题 芯片焊接质量通常进行镜检和（）两项试验。

  标签：半导体芯片制造工 2021-08-30 17:36

• 未知题 金丝球焊的优点是无方向性，键合强度一般（）同类电极系统的楔刀焊接。

  标签：半导体芯片制造工 2021-08-30 17:36

• 未知题 钎焊包括合金烧结、共晶焊；聚合物焊又可分为（）、（）等。

  标签：半导体芯片制造工 2021-08-30 17:36

• 未知题 在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。

  标签：半导体芯片制造工 2021-08-30 17:36

• 未知题 铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不能获得牢固的焊接，甚至根本无法实现焊接的原因是铝的表面在空气中极易生成一层（），它们阻挡了铝原子之间的紧密接触，达不到原子之间引力范围的间距。

  标签：半导体芯片制造工 2021-08-30 17:36

• 未知题 硅片减薄腐蚀液为氢氟酸和硝酸系腐蚀液。砷化镓片用（）系、氢氧化氨系蚀腐蚀液。

  标签：半导体芯片制造工 2021-08-30 17:36

• 未知题 禁带宽度的大小决定着（）的难易，一般半导体材料的禁带宽度越宽，所制作的半导体器件中的载流子就越不易受到外界因素，如高温和辐射等的干扰而产生变化。

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