铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不能获得牢固的焊接，甚至根本无法实现焊接的原因是铝的表面在空气中极易生成一层（），它们阻挡了铝原子之间的紧密接触，达不到原子之间引力范围的间距。 -题库考试答案搜索网

铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不能获得牢固的焊接，甚至根本无法实现焊接的原因是铝的表面在空气中极易生成一层（），它们阻挡了铝原子之间的紧密接触，达不到原子之间引力范围的间距。

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2021-08-30 17:36

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氧化物

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标签：半导体芯片制造高级工半导体芯片制造工

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制造二极管、三极管的主要半导体材料是（）。

（）的打印头是一种带有发热电阻的薄膜头，是利用半导体集成电路技术制造而成的

线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标，目前芯片制造的主流技术中线宽为（）。

某半导体静态存储器芯片的地址线为A12～A0，数据线D3～D0，若组成容量为64KB存储器，需要该种存储芯片的片数为（）

某半导体静态存储器芯片的地址线为A12~AO，数据线为D7~DO，若组成容量为32KB存储器，需要该种存储芯片的片数为（）

某半导体静态存储器芯片的地址线为A12-AO，数据线为D3~DO，若组成容量为64KB存储器，需要该种存储芯片的片数为（）

某半导体静态存储器芯片的地址线为A13一AO，数据线为D7一DO，若组成容量为32KB存储器，需要该种存储芯片的片数为（）

制造二极管、三极管的主要半导体材料是（）。

在微型计算机中将运算器和内存集成在一篇半导体芯片上，这种芯片就称作微处理器。

内、外存储器的主要特点是内存由半导体大规模集成电路芯片构成，存取速度快、价格高、容址、量小，不能长期保存数据。外存是由电磁转换或光电转换的方式存储数据，容量高、可长期保存，但价格相对较低，存取速度较慢。

按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。

集成运放制造工艺使得同类半导体管的（）。

相关题目: 智能功率模块（IPM）指的是该电路至少把逻辑控制电路和功率半导体管集成在（）芯片上。; 铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不能获得牢固的焊接，甚至根本无法实现焊接的原因是铝的表面在空气中极易生成一层（），它们阻挡了铝原子之间的紧密接触，达不到原子之间引力范围的间距。; 单晶硅棒和PN结的制造技术等，与（）以及（）等半导体制造技术有较多共同部分，且历史悠久，实际业绩突出。; 简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性？; 简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求？; 热电阻温度计是基于金属或半导体的电阻随温度的变化而变化。当测出金属或半导体的（）值时，就可获得与之对应的温度值。; 最早用于制造太阳能电池的半导体材料是（）。; 下列（）不是半导体存储器芯片的性能指标。; 衡量半导体存储器的最重要的指标是存储器芯片的（）和存储速度。; Cache存储器一般采用SRAM半导体芯片，而主存条主要由( )半导体组成。; 半导体存储器芯片的存储容量取决于该芯片的（）总线的条数和（）总线的位数。; 半导体存储器芯片的译码驱动方式有几种？; 已知某半导体存储芯片的地址线为12根，则此存储器的存储容量为（）; 以半导体芯片为存储介质的设备（）。; 世界上最大的半导体芯片制造商是（）。; 80C51芯片采用的半导体工艺是（）。; 半导体芯片制造工艺对水质有什么要求？; 半导体芯片制造工艺对气体有什么要求？; 用于半导体照明的芯片技术的发展主流是什么？; 半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.（）

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