半导体芯片制造工艺对气体有什么要求？

用于半导体照明的芯片技术的发展主流是什么？

半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.（）

利用模具的（）资料设计模具，可以简化及加快模具的设计，缩短模具的设计及制造周期。

线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标，目前芯片制造的主流技术中线宽为（）。

设备的“四保持”要求设备应保持（）。设备应保持结构完整。设备应保持按设计的性能运行，且其物质和能源的消耗符合制造厂规定的要求。简称保持设备的性能和精度。

某半导体静态存储器芯片的地址线为A12～A0，数据线D3～D0，若组成容量为64KB存储器，需要该种存储芯片的片数为（）

在微型计算机中将运算器和内存集成在一篇半导体芯片上，这种芯片就称作微处理器。

半导体是电性能介于导体和（）之间的物质。

物体按导电性能可分为导体、半导体和绝缘体。

导体、半导体、绝缘体的导电性能不同，是因为它们的能带结构不同。

设计一个实验：先将一块本征半导体变成N型半导体，然后再设法使它变成P型半导体。