首页/ 题库 / [单选题]pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的的答案

pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数,也是评价()的重要标志。

单选题
2022-03-05 01:01
A、扩散层质量
B、设计
C、光刻
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正确答案
A

试题解析

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智能功率模块(IPM)指的是该电路至少把逻辑控制电路和功率半导体管集成在(      )芯片上。

半导体中PN结的形成主要是由于( )生产的。
半导体器件的基础是PN结,它具有单向导电和反向击穿特性。 ( )
单晶硅棒和PN结的制造技术等,与()以及()等半导体制造技术有较多共同部分,且历史悠久,实际业绩突出。
简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性?
简述PN结反向电压—电流特性;反向饱和电流及方向;PN结的电压—电流特性。
PN结的单向导电性就是:加正向电压时,PN结();加反向电压时,PN结()。
加大PN结的反向电压到某一值时,反向电流突然剧增,这种现象叫PN结()。
下列()不是半导体存储器芯片的性能指标。
衡量半导体存储器的最重要的指标是存储器芯片的()和存储速度。
Cache存储器一般采用SRAM半导体芯片,而主存条主要由( )半导体组成。
半导体存储器芯片的存储容量取决于该芯片的()总线的条数和()总线的位数。
半导体存储器芯片的译码驱动方式有几种?
已知某半导体存储芯片的地址线为12根,则此存储器的存储容量为()
以半导体芯片为存储介质的设备()。
世界上最大的半导体芯片制造商是()。
80C51芯片采用的半导体工艺是()。
半导体芯片制造工艺对水质有什么要求?
半导体芯片制造工艺对气体有什么要求?
用于半导体照明的芯片技术的发展主流是什么?
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