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说明构成每个单元所需的基本门和基本单元的集成电路设计过程叫（）：

单选题

2021-07-17 18:23

A、A、逻辑设计
B、B、物理设计
C、C、电路设计
D、D、系统设计

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A

试题解析

标签：半导体芯片制造中级工半导体芯片制造工

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半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.（）

（）的打印头是一种带有发热电阻的薄膜头，是利用半导体集成电路技术制造而成的

线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标，目前芯片制造的主流技术中线宽为（）。

组合电路的基本单元是逻辑门电路、时序电路的基本单元是触发器。

某半导体静态存储器芯片的地址线为A12～A0，数据线D3～D0，若组成容量为64KB存储器，需要该种存储芯片的片数为（）

某半导体静态存储器芯片的地址线为A12~AO，数据线为D7~DO，若组成容量为32KB存储器，需要该种存储芯片的片数为（）

某半导体静态存储器芯片的地址线为A12-AO，数据线为D3~DO，若组成容量为64KB存储器，需要该种存储芯片的片数为（）

某半导体静态存储器芯片的地址线为A13一AO，数据线为D7一DO，若组成容量为32KB存储器，需要该种存储芯片的片数为（）

在微型计算机中将运算器和内存集成在一篇半导体芯片上，这种芯片就称作微处理器。

内、外存储器的主要特点是内存由半导体大规模集成电路芯片构成，存取速度快、价格高、容址、量小，不能长期保存数据。外存是由电磁转换或光电转换的方式存储数据，容量高、可长期保存，但价格相对较低，存取速度较慢。

按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。

集成运放制造工艺使得同类半导体管的（）。

相关题目: 说明构成每个单元所需的基本门和基本单元的集成电路设计过程叫（）：; 安排2764芯片内第一个单元的地址是1000H，则该芯片的最末单元的地址是（）。; 智能功率模块（IPM）指的是该电路至少把逻辑控制电路和功率半导体管集成在（）芯片上。; 10 安排2764芯片内第一个单元的地址是1000H,则该芯片的最末单元的地址是( )。; 若内存地址区间为4000H～43FFH，每个存储单元可存储16位二进制数，该内存区域用4片存储器芯片构成，则构成该内存所用的存储器芯片的容量是（）; CRH2型动车组每个单元采用（）半导体冷却装置逆变器。; 柔性制造系统FMS的基本加工单元是柔性制造单元FMC。FMC一般由一或两台数控加工中心和（）装置组成。; 柔性制造系统FMS的基本加工单元是柔性制造单元FMC。FMC一般由一或两台（）和自动上下料装置组成。; 下列（）不是半导体存储器芯片的性能指标。; 衡量半导体存储器的最重要的指标是存储器芯片的（）和存储速度。; Cache存储器一般采用SRAM半导体芯片，而主存条主要由( )半导体组成。; 半导体存储器芯片的存储容量取决于该芯片的（）总线的条数和（）总线的位数。; 半导体存储器芯片的译码驱动方式有几种？; 已知某半导体存储芯片的地址线为12根，则此存储器的存储容量为（）; 以半导体芯片为存储介质的设备（）。; 世界上最大的半导体芯片制造商是（）。; 80C51芯片采用的半导体工艺是（）。; 半导体芯片制造工艺对水质有什么要求？; 半导体芯片制造工艺对气体有什么要求？; 用于半导体照明的芯片技术的发展主流是什么？

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