• 填空题 杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为（）扩散和（）扩散两种。

  标签：半导体芯片制造高级工 2022-03-12 01:37

• 问答题 简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性？

  标签：半导体芯片制造高级工 2021-12-22 14:44

• 问答题 有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？

  标签：半导体芯片制造高级工 2021-12-22 14:43

• 问答题 典型的GaAsMESFET结构IC的工艺流程？

  标签：半导体芯片制造高级工 2021-12-22 14:43

• 问答题 洁净区工作人员应注意些什么？

  标签：半导体芯片制造高级工 2021-12-22 14:43

• 未知题 外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三部分，而（）设计也包含在这三部分中间。

  标签：半导体芯片制造高级工 2021-08-30 17:36

• 未知题 钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内（）控制。

  标签：半导体芯片制造高级工 2021-08-30 17:36

• 未知题 如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。

  标签：半导体芯片制造高级工 2021-08-30 17:36

• 未知题 芯片焊接质量通常进行镜检和（）两项试验。

  标签：半导体芯片制造高级工 2021-08-30 17:36

• 未知题 金丝球焊的优点是无方向性，键合强度一般（）同类电极系统的楔刀焊接。

  标签：半导体芯片制造高级工 2021-08-30 17:36

• 未知题 钎焊包括合金烧结、共晶焊；聚合物焊又可分为（）、（）等。

  标签：半导体芯片制造高级工 2021-08-30 17:36

• 未知题 在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。

  标签：半导体芯片制造高级工 2021-08-30 17:36

• 未知题 铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不能获得牢固的焊接，甚至根本无法实现焊接的原因是铝的表面在空气中极易生成一层（），它们阻挡了铝原子之间的紧密接触，达不到原子之间引力范围的间距。

  标签：半导体芯片制造高级工 2021-08-30 17:36

• 未知题 硅片减薄腐蚀液为氢氟酸和硝酸系腐蚀液。砷化镓片用（）系、氢氧化氨系蚀腐蚀液。

  标签：半导体芯片制造高级工 2021-08-30 17:36

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