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有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？

问答题

2021-12-22 14:43

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正确答案

常压化学气相淀积（APCVD.，
低压化学气相淀积（LPCVD.，
等离子体辅助CVD。

试题解析

标签：半导体芯片制造高级工半导体芯片制造工

感兴趣题目

（）的打印头是一种带有发热电阻的薄膜头，是利用半导体集成电路技术制造而成的

线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标，目前芯片制造的主流技术中线宽为（）。

薄膜太阳能电池的半导体薄膜不能是（）。

某半导体静态存储器芯片的地址线为A12～A0，数据线D3～D0，若组成容量为64KB存储器，需要该种存储芯片的片数为（）

某半导体静态存储器芯片的地址线为A12~AO，数据线为D7~DO，若组成容量为32KB存储器，需要该种存储芯片的片数为（）

某半导体静态存储器芯片的地址线为A12-AO，数据线为D3~DO，若组成容量为64KB存储器，需要该种存储芯片的片数为（）

某半导体静态存储器芯片的地址线为A13一AO，数据线为D7一DO，若组成容量为32KB存储器，需要该种存储芯片的片数为（）

制造二极管、三极管的主要半导体材料是（）。

在微型计算机中将运算器和内存集成在一篇半导体芯片上，这种芯片就称作微处理器。

制造商直销有哪几种销售模式（）

按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。

集成运放制造工艺使得同类半导体管的（）。

相关题目: 智能功率模块（IPM）指的是该电路至少把逻辑控制电路和功率半导体管集成在（）芯片上。; 单晶硅棒和PN结的制造技术等，与（）以及（）等半导体制造技术有较多共同部分，且历史悠久，实际业绩突出。; 设备制造的质量监控方式有哪几种？; 有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？; 在半导体工艺中，如果淀积的薄膜不是连续的，存在一些空隙，则（）。; 最早用于制造太阳能电池的半导体材料是（）。; 下列（）不是半导体存储器芯片的性能指标。; 衡量半导体存储器的最重要的指标是存储器芯片的（）和存储速度。; Cache存储器一般采用SRAM半导体芯片，而主存条主要由( )半导体组成。; 半导体存储器芯片的存储容量取决于该芯片的（）总线的条数和（）总线的位数。; 半导体存储器芯片的译码驱动方式有几种？; 已知某半导体存储芯片的地址线为12根，则此存储器的存储容量为（）; 以半导体芯片为存储介质的设备（）。; 世界上最大的半导体芯片制造商是（）。; 80C51芯片采用的半导体工艺是（）。; 半导体芯片制造工艺对水质有什么要求？; 半导体芯片制造工艺对气体有什么要求？; 用于半导体照明的芯片技术的发展主流是什么？; 半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.（）; 制造二极管、三极管的主要半导体材料是（）。

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