在半导体工艺中，如果淀积的薄膜不是连续的，存在一些空隙，则（）。 -题库考试答案搜索网

在半导体工艺中，如果淀积的薄膜不是连续的，存在一些空隙，则（）。

多选题

2021-12-26 20:22

A、使薄膜的介电常数变大
B、可能引入杂质
C、可能使薄膜层间短路
D、使薄膜介电常数变小
E、可能使薄膜厚度增加

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正确答案

B| C

试题解析

标签：集成电路制造工艺员（三级）集成电路制造工艺员

感兴趣题目

并行工程是一种系统的集成方法，采用并行方法处理产品设计及其相关的工艺过程，包括制造和支持活动。（）

在制造45钢轴类零件的工艺路线中，调质处理应安排在（）。

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下列绿色技术中，不属于绿色制造工艺技术的（）.

防爆工具以制造工艺区分也可分为铸造工艺和（）。

高速钢刀具制造工艺简单，能锻造，容易磨出锋利的刀刃，因此在复杂刀具的制造中占有重要地位。

凹模制造工艺过程中工艺阶段的划分和一般机械零件基本相同，可分为粗加工、半精加工、精加工和（）四个阶段。

按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。

在工艺上基本只有2种制造炭黑的生产方法。

集成电路工艺主要分为哪几大类，每一类中包括哪些主要工艺，各工艺的主要作用是什么？

（）工艺和成型工艺是精密零件制造经常采用和选择的。

集成运放制造工艺使得同类半导体管的（）。

相关题目: 在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。; 集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺？各有什么优缺点？; 简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性？; 光刻工艺是利用感光胶感光后抗腐蚀的特性在半导体晶片表面的掩膜层上的工艺（）; 工艺是指产品的制造的（）和（）。; 针对某个工序的指导文件，在制造业中往往称为工艺文件（）; 在半导体工艺中，如果淀积的薄膜不是连续的，存在一些空隙，则（）。; 样板在生产中用以（）工艺装备或用以直接制造和检验零件。; 半导体芯片制造工艺对水质有什么要求？; 半导体芯片制造工艺对气体有什么要求？; 半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.（）; 在双极集成电路制造中，为什么要采用外延和埋层工艺？; 机械加工工艺规程是规定产品或零部件制造工艺过程和操作方法的（）。; （）的打印头是一种带有发热电阻的薄膜头，是利用半导体集成电路技术制造而成的; （）的生产过程包括：制造工艺的技术手段和操作技能，产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。; 在编写制造工艺方案时常用的方法是（）。; POWER6与POWER55+相比集成度更高，POWER5+采用（）纳米CPU制造工艺，而POWER6采用（）纳米CPU制造工艺。; 什么是机械制造？工艺是什么？机械制造工艺？; 光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。; 金属成型工艺包括热加工工艺（锻造、挤压、轧制等），冷加工工艺（挤压、弯曲、冲裁等）。铸造工艺和成型工艺是（）制造经常采用和选择的。

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