首页/ 题库 / [问答题]焊接操作的五个基本步骤是什么?如何控制焊的答案

焊接操作的五个基本步骤是什么?如何控制焊接时间?请通过焊接实践进行体验:焊接1/8W电阻;焊接7805三端稳压器;焊接万用表笔线的香蕉插头;用φ1铁丝焊接一个边长1.5cm的正立方体(先切成等长度的12段,平直后再施焊);用φ4镀锌铁丝焊一个金字塔,边长5cm;发挥你的想像力和创造性,用铁丝焊接一个实物的立体造型(必要时,自己设计被焊构件的承载工装)。

问答题
2021-12-31 22:46
查看答案

正确答案

(1)步骤一:准备施焊;左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。
(2)步骤二:加热焊件;烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约为1~2秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说,要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如,图B.中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。
(3)步骤三:送入焊丝;焊件的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意:不要把焊锡丝送到烙铁头上!
(4)步骤四:移开焊丝;当焊丝熔化一定量后,立即向左上45°方向移开焊丝。
(5)步骤五:移开烙铁;焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45°方向移开烙铁,结束焊接。
从第三步开始到第五步结束,时间大约也是1~2s。


试题解析

相关题目

下列参数中,属于焊条电弧焊焊接过程中应控制的工艺参数有( )。

制造厂首次采用的钢材和焊接材料必须进行评定,在同一制造厂已评定并批准的工艺,可不再评定;遇有哪些情况者,应重新进行评定:( )
集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺?各有什么优缺点?
焊接工艺评定焊接试件的施焊人员应是()。
工艺选择时,四种基本制造流程各自特点是什么?
计算机发展的五个时代是电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路、()。
焊接操作的五个基本步骤是什么?如何控制焊接时间?请通过焊接实践进行体验:焊接1/8W电阻;焊接7805三端稳压器;焊接万用表笔线的香蕉插头;用φ1铁丝焊接一个边长1.5cm的正立方体(先切成等长度的12段,平直后再施焊);用φ4镀锌铁丝焊一个金字塔,边长5cm;发挥你的想像力和创造性,用铁丝焊接一个实物的立体造型(必要时,自己设计被焊构件的承载工装)。
半导体芯片制造工艺对水质有什么要求?
半导体芯片制造工艺对气体有什么要求?
在双极集成电路制造中,为什么要采用外延和埋层工艺?
机械加工工艺规程是规定产品或零部件制造工艺过程和操作方法的()。
()的生产过程包括:制造工艺的技术手段和操作技能,产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。
线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标,目前芯片制造的主流技术中线宽为()。
按制造工艺,转轮型转子可分成焊接转子和套装转子两类。
POWER6与POWER55+相比集成度更高,POWER5+采用()纳米CPU制造工艺,而POWER6采用()纳米CPU制造工艺。  
什么是机械制造?工艺是什么?机械制造工艺?
光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。
什么是计算机集成制造系统。
什么是计算机集成制造系统(CIMS)?
焊接工艺评定的作用在于验证施焊单位拟定的焊接工艺的正确。
广告位招租WX:84302438

免费的网站请分享给朋友吧