首页
题目
TAGS
首页
/
题库
/
[单选题]干氧氧化中,氧化炉内的气体压力应()一个的答案
搜答案
干氧氧化中,氧化炉内的气体压力应()一个大气压。
单选题
2021-12-26 20:21
A、稍高于
B、大大于
C、等于
D、没有要求
查看答案
正确答案
A
试题解析
标签:
集成电路制造工艺员(三级)
集成电路制造工艺员
感兴趣题目
并行工程是一种系统的集成方法,采用并行方法处理产品设计及其相关的工艺过程,包括制造和支持活动。( )
绿色制造技术从内容上应包括“五绿”:()、()、绿色工艺、绿色包装、绿色处理。
下列绿色技术中,不属于绿色制造工艺技术的().
防爆工具以制造工艺区分也可分为铸造工艺和()。
吸收塔塔内氧化工艺属于自然氧化。()
大规模集成电路有考虑用氧化铍作为基板,是利用了它哪几种物理性能?氧化铍生产中应该采取安全保护措施,原因是什么?
按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和()集成电路。
集成电路工艺主要分为哪几大类,每一类中包括哪些主要工艺,各工艺的主要作用是什么?
选择金属材料制造零件时应考虑哪些工艺性能?
()工艺和成型工艺是精密零件制造经常采用和选择的。
集成运放制造工艺使得同类半导体管的()。
氧化空气中加入工艺冷却水使氧化空气冷却增湿的目的是防止()。
相关题目
[单选题,3.3分] 地下水除铁接触氧化法的工艺:原水()一接触氧化过滤。
集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺?各有什么优缺点?
干氧氧化中,氧化炉内的气体压力应()一个大气压。
部分氧化工艺中控制氧气/天然气比的意义?
为了充分消除内应力,量棒制造工艺中应加入2-3次()。
半导体芯片制造工艺对气体有什么要求?
在双极集成电路制造中,为什么要采用外延和埋层工艺?
机械加工工艺规程是规定产品或零部件制造工艺过程和操作方法的()。
()的生产过程包括:制造工艺的技术手段和操作技能,产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。
线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标,目前芯片制造的主流技术中线宽为()。
乙烯直接氧化法生产乙醛,工业中〝一步法〞工艺所用的氧化剂为:()
乙烯直接氧化法生产乙醛,工业中一步法工艺所用的氧化剂为:()
乙烯直接氧化法生产乙醛,工业中二步法工艺所用的氧化剂为:()
集成电路制造需要在告别净化环境下进行,通常净化室内气压应高于净化室外气压。
POWER6与POWER55+相比集成度更高,POWER5+采用()纳米CPU制造工艺,而POWER6采用()纳米CPU制造工艺。
什么是机械制造?工艺是什么?机械制造工艺?
光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。
氧化铁固体脱硫工艺中固体脱硫剂主要成分为()。
先张法预应力混凝土简支梁应采用()工艺制造。
金属成型工艺包括热加工工艺(锻造、挤压、轧制等),冷加工工艺(挤压、弯曲、冲裁等)。铸造工艺和成型工艺是()制造经常采用和选择的。
广告位招租WX:84302438
题库考试答案搜索网
免费的网站请分享给朋友吧