MEMSSi加工工艺主要分为哪两类，它们最基本的区别是什么？ -题库考试答案搜索网

MEMSSi加工工艺主要分为哪两类，它们最基本的区别是什么？

问答题

2021-12-25 21:58

查看答案

正确答案

Si工艺体硅微机械加工工艺（Bulkmicromaching）——用晶圆自身材料来制作MEMS结构

优势：可用于制作大的深宽比、很厚的结构

表面微机械加工工艺（Surfacemicromachining）——与IC工艺兼容牺牲层制作阻挡层制作牺牲层释放工艺

试题解析

标签：半导体制造技术半导体芯片制造工

感兴趣题目

半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.（）

制造二极管、三极管的主要半导体材料是（）。

阐述光源半导体激光器LD和半导体发光二极管LED的主要区别和作用。

（）的打印头是一种带有发热电阻的薄膜头，是利用半导体集成电路技术制造而成的

线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标，目前芯片制造的主流技术中线宽为（）。

制造二极管、三极管的主要半导体材料是（）。

利用导体对磁场作相对运动时，导体中产生感应电动势的原理所制造的电机是（）。

什么是N型半导体、P型半导体？它们带电吗？

凹模制造工艺过程中工艺阶段的划分和一般机械零件基本相同，可分为粗加工、半精加工、精加工和（）四个阶段。

按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。

集成运放制造工艺使得同类半导体管的（）。

内部存储器主要分为哪两类？它们的主要区别是什么？

相关题目: 信息技术（InformationTechnology，IT）是应用信息科学的原理和方法研究信息产生、传递、处理的技术，具体包括信息的产生、收集、交换、存储、传输、显示、识别、提取、控制、加工和利用等方面的技术。现代信息技术主要包括（），它们相当于人类的思维器官、神经系统、感觉器官和效应器官。而与半导体材料紧密相关的微电子技术是它们的基础。; 半导体只读存储器(ROM)与半导体随机存储器(RAM)的主要区别在于( )。; 地应力测量方法分哪两类？两类的主要区别在哪里？每类包括哪些主要测量技术？; 在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。; 因半导体中掺加的杂质不同，含杂质半导体可分为（）型半导体和（）型半导体两类。; 单晶硅棒和PN结的制造技术等，与（）以及（）等半导体制造技术有较多共同部分，且历史悠久，实际业绩突出。; MEMSSi加工工艺主要分为哪两类，它们最基本的区别是什么？; 最早用于制造太阳能电池的半导体材料是（）。; 衡量半导体存储器的最重要的指标是存储器芯片的（）和存储速度。; Cache存储器一般采用SRAM半导体芯片，而主存条主要由( )半导体组成。; 半导体存储器芯片的存储容量取决于该芯片的（）总线的条数和（）总线的位数。; 以半导体芯片为存储介质的设备（）。; 半导体只读存储器（ROM）与半导体随机存储器（RAM）的主要区别在于（）。; 半导体只读存储器（ROM）与半导体随机存储器（RAM）的主要区别在于（）。; 半导体只读存储器(ROM)与半导体随机存储器(RAM)的主要区别在于( )。; 世界上最大的半导体芯片制造商是（）。; 80C51芯片采用的半导体工艺是（）。; 半导体芯片制造工艺对水质有什么要求？; 半导体芯片制造工艺对气体有什么要求？; 用于半导体照明的芯片技术的发展主流是什么？

广告位招租WX:84302438

题库考试答案搜索网

免费的网站请分享给朋友吧